Ние проучваме задълбочено квалификацията на доставчика, за да контролираме качеството от самото начало. Разполагаме със собствен екип за контрол на качеството, можем да наблюдаваме и контролираме качеството по време на целия процес, включително входящо, съхранение и доставка. Всички части преди изпращането ще бъдат предадени на нашия отдел за контрол на качеството, предлагаме 1 година гаранция за всички части, които предлагаме.
Нашите тестове включват:
- Визуална инспекция
- Тестване на функции
- Рентгенов
- Изпитване за запояване
- Декапсулация за проверка на матрицата
Визуална инспекция
Използване на стереоскопичен микроскоп, появата на компоненти за 360 ° цялостно наблюдение. Фокусът на състоянието на наблюдение включва опаковката на продукта; тип чип, дата, партида; състояние на печат и опаковка; подреждане на щифтове, съвместно с обшивката на корпуса и така нататък.
Визуалната проверка може бързо да разбере изискването да отговарят на външните изисквания на оригиналните производители на марката, антистатичните и стандартите за влага, както и дали се използват или ремонтират.
Тестване на функции
Всички тествани функции и параметри, посочени като тест с пълна функционалност, в съответствие с оригиналните спецификации, бележки за приложенията или сайта на клиентското приложение, пълната функционалност на тестваните устройства, включително DC параметрите на теста, но не включва характеристика на параметъра AC анализ и проверка на част от теста без обемни граници на параметрите.
Рентгенов
Рентгенова проверка, обхождането на компонентите в рамките на 360 ° цялостно наблюдение, за да се определи вътрешната структура на тестваните компоненти и състоянието на връзката на опаковката, можете да видите голям брой тествани проби са еднакви или смес (Смесени) проблемите възникват; освен това те имат със спецификациите (Datasheet) помежду си, освен да разберат правилността на тестваната проба. Състоянието на свързване на тестовия пакет, за да научите за чипа и връзката на пакета между щифтовете е нормално, за да изключите ключа и късо съединение с отворен проводник.
Изпитване за запояване
Това не е метод за откриване на фалшификати, тъй като окислението протича естествено; това обаче е важен проблем за функционалността и е особено разпространен в горещия и влажен климат като Югоизточна Азия и южните щати в Северна Америка. Съвместният стандарт J-STD-002 дефинира методите за изпитване и критериите за приемане / отхвърляне на отвори, повърхностен монтаж и BGA устройства. За повърхностно монтирани устройства, които не са BGA, се използва потапяне и виждане и „тестът на керамичната плоча“ за BGA устройства наскоро е включен в нашия пакет от услуги. Устройствата, които се доставят в неподходящи опаковки, приемливи опаковки, но са на възраст над една година, или показват замърсяване на щифтовете, се препоръчват за тестване на запояване.
Декапсулация за проверка на матрицата
Тест за разрушаване, който премахва изолационния материал на компонента, за да разкрие матрицата. След това матрицата се анализира за маркировки и архитектура, за да се определи проследимостта и автентичността на устройството. Мощността на увеличение до 1000 пъти е необходима за идентифициране на маркировките на матрицата и повърхностните аномалии.
